29.05.2006
Objavil: Mitja Zupančič
Pri družbi Infineon Technologies AG so predkratkim objavili, da so že na voljo mobilniki z vgrajenim novim, naprednim CMOS 65 nm čipom. Nova, izredno napredna polprevodniška tehnologija omogoča visoke zmogljivosti pri zelo majhni porabi.
Prvi izdelki z novo tehnologijo bodo na trgu že proti koncu leta 2006.
Testirani čip ima na prostoru velikosti 33 mm2 vgrajenih več kot 30 milijonov tranzistorjev. To dokazuje, da ima družba Infineon zmožnosti izdelave velikih digitalnih in analognih električnih vezij za mobilne telefone v obliki MCU/DSP jeder, enot za shranjevanje podatkov in analognih/mešanih signalov v 65 nm tehnologiji. Vse to pa je podprto še z izredno zanesljivostjo. Omenjena tehnologija je bila že uporabljena tudi za izdelavo visokofrekvenčnih električnih vezij.
Snovalci pri Infineonu pa so razvili omenjeno tehnologijo v navezi ICIS, ki jo sestavljajo IBM, Chartered, Infineon in Samsung. Nov čip za mobilnike pa pa je bil izdelan v okviru proizvodnega sporazuma z družbo Chartered iz Singapurja.
Izdelava spletnih strani - Sistem za izgradnjo in optimizacijo spletnih strani za spletne iskalnike | Oblikovanje - Spletno in grafično oblikovanje Spam prevention |
.SI domene in gostovanje - Brezplačne domene ob nakupu gostovanja |