marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSony domnevno razvija 200 MP senzor
02.04.2025

Samsungovo tipalo ISOCELL HP9 200 MP je bilo uspešno v periskopskih teleobjektivih, začenši z modelom vivo X100 Ultra in nadaljujoč z modeli X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra in kmalu z vivo X200 Ultra. Podobno je bil 200 MP ISOCELL HP2 uporabljen v glavni kameri fotoaparata Samsung Galaxy S25 Ultra.

slikaEU je družbi Apple naložila nove zahteve v okviru DMA
31.03.2025

Apple se v skladu z zakonom Evropske unije o digitalnih trgih DMA sooča z vse večjim nadzorom. Podjetje iz Cupertina je zdaj prejelo obsežne smernice za izvajanje interoperabilnosti, zlasti glede dostopa do obvestil sistema iOS ter alternativ za AirDrop in AirPlay.

slikaAndroid ostaja vodilni, HarmonyOS na Kitajskem prehiteva iOS
28.03.2025

Družba Counterpoint Research je objavila četrtletne vpoglede v uporabo operacijskih sistemov za pametne telefone. Ugotovitve so pokazale, da na svetovni ravni še naprej prevladuje operacijski sistem Android, na drugem mestu je iOS, na tretjem pa HarmonyOS.

slikaApple AirPods bodo z iOS 19 dobili funkcijo prevajanja v živo
26.03.2025

Medtem ko je operacijski sistem iOS 19 označen kot ena največjih posodobitev programske opreme za telefone iPhone v zadnjem času, bo uporabnikom slušalk AirPods odklenil tudi novo funkcijo. Po novem poročilu Bloomberg News bo Apple v svoje brezžične slušalke vnesel možnost prevajanja v živo.

članki

Oppo dela na lastnem čipovju za pametne telefone


05.01.2023
Objavil: Dare Gliha

Pametni telefoni so omejeni z baterijami in vgrajenimi komponentami, zato delujejo optimalno, če za njih skrbi specializirana strojna oprema, kot sta Oppov ISP MariSilicon X in novi čip Bluetooth MariSilicon Y.

To so seveda delne rešitve, za najboljše rezultate je potreben popolnoma prilagojen nabor čipov. Zdi se, da o tem razmišljajo na sedežu podjetja Oppo, saj Ice Universe poroča, da namerava podjetje leta 2024 predstaviti lasten čipset za pametne telefone.

Oppo naj bi za delo na projektu zaposlil več tisoč ljudi, žal pa je več podrobnosti za zdaj še pomanjkljivih. Skoraj gotovo bo to čip na osnovi ARM, kar pomeni, da bo uporabljal procesorje Cortex in grafične procesorje Mali, pri čemer bodo za stvari, kot so ponudnik storitev ISP in deli brezžične povezljivosti, uporabljeni modeli MariSilicon.

Zanimivo bo videti, koga bo Oppo izbral za partnerja pri tem projektu. Google je izbral Samsung, saj je oblikovanje celotnega čipovja od začetka zapleten proces, tudi če se uporabljajo že pripravljeni deli. Toda če je Oppojeva ekipa res tako velika, ni izključeno, da bi bil čip zasnovan od samega začetka.

MediaTek je lani napovedal odprto arhitekturo virov Dimensity 5G in odprl svoje čipe za prilagoditve s strani proizvajalcev pametnih telefonov, čeprav še nismo videli ničesar tako obsežnega, kot je čip Tensor.

Pred nekaj več kot letom dni smo zasledili govorice, da se Oppo zanima za izdelavo čipovja po meri, ki bi temeljilo na 3 nm vozlišču TSMC. Takrat je poročilo trdilo, da bodo prvi telefoni z novim silicijem prispeli leta 2023, vendar so TSMC-jeve 3nm livarne doživele nekaj zamud, kar je morda v te načrte vrglo ključ. Čip MariSilicon X je izdelan v 6nm livarnah družbe TSMC, zato sta podjetji že sodelovali.

Morda bomo priča eksploziji čipov po meri - celo Samsung Electronics naj bi želel izdelati čip po meri, ločeno od čipov Exynos, ki jih dobavlja njegovo sestrsko podjetje Samsung System LSI. To se sicer ne obnese vedno, Xiaomi je leta 2017 poskusil z modelom Surge S1, vendar je ta hitro ugasnil.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki