marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSony domnevno razvija 200 MP senzor
02.04.2025

Samsungovo tipalo ISOCELL HP9 200 MP je bilo uspešno v periskopskih teleobjektivih, začenši z modelom vivo X100 Ultra in nadaljujoč z modeli X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra in kmalu z vivo X200 Ultra. Podobno je bil 200 MP ISOCELL HP2 uporabljen v glavni kameri fotoaparata Samsung Galaxy S25 Ultra.

slikaEU je družbi Apple naložila nove zahteve v okviru DMA
31.03.2025

Apple se v skladu z zakonom Evropske unije o digitalnih trgih DMA sooča z vse večjim nadzorom. Podjetje iz Cupertina je zdaj prejelo obsežne smernice za izvajanje interoperabilnosti, zlasti glede dostopa do obvestil sistema iOS ter alternativ za AirDrop in AirPlay.

slikaAndroid ostaja vodilni, HarmonyOS na Kitajskem prehiteva iOS
28.03.2025

Družba Counterpoint Research je objavila četrtletne vpoglede v uporabo operacijskih sistemov za pametne telefone. Ugotovitve so pokazale, da na svetovni ravni še naprej prevladuje operacijski sistem Android, na drugem mestu je iOS, na tretjem pa HarmonyOS.

slikaApple AirPods bodo z iOS 19 dobili funkcijo prevajanja v živo
26.03.2025

Medtem ko je operacijski sistem iOS 19 označen kot ena največjih posodobitev programske opreme za telefone iPhone v zadnjem času, bo uporabnikom slušalk AirPods odklenil tudi novo funkcijo. Po novem poročilu Bloomberg News bo Apple v svoje brezžične slušalke vnesel možnost prevajanja v živo.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki